MACOMとSTMicrocontrollersは 本日、GaN-on-Siliconテクノロジーを加速することにより、最先端の5Gテクノロジーのサポートを拡大することを発表しました。彼らは、STのファブで150mm GaN-on-Siliconの生産能力を拡大し、需要に応じて200mmを拡大することを発表しました。主要な基地局OEMを念頭に置いて、世界中の5Gテレコムビルドアウトにもサービスを提供します。MACOMとSTの間の幅広いGaN-on-Siliconテクノロジーのこの合意は、2018年初頭に発表されました。
5Gネットワークのグローバル展開に伴うRFPower製品の需要があり、Massive MIMO（m-MIMO）アンテナ構成に移行することが予想されます。 MACOMによると、必要なパワーアンプの数は32倍から64倍に増加します。また、5Gインフラストラクチャへの投資の5年間のサイクルの過程で、アンプあたりのコストと3倍の金額のコンテンツが10倍から20倍減少するとも述べられています。 STMicroelectronicsは、OEMが新世代の高性能5Gネットワークを構築するのに役立つRFGaN-on-Siliconを推進しています。
これら2社の共同投資により、グローバルネットワーク構築の最大85％がサービスされると予想されます。また、GaN-on-siliconは、5Gを実現するために必要なRFパフォーマンス、規模、および商業コスト構造を提供するため、共同投資により、業界のボトルネックが解消され、5Gビルドアウトの需要が満たされます。